本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。
本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂、硅酮塑料等。
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GB/T 14664-1993 pdf下载 塑封模具尺寸公差规定
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