本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

GB/T 36476-2018 pdf下载 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 36476-2018 pdf下载 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
声明:本站所有均来自互联网,如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系站长进行处理。