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SJ/T 11705-2018 pdf下载 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法。Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages.
本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程 度的影响。
