SJ/T 2709-2016 pdf下载 印制板组装件温度测试方法。M.ethods of measurement for temperature of printed board assemblies.
本标准规定了印制板组装件温度测试的测试设备、 测试条件、 测试流程及测试数据处理。
本标准适用于测试印制板组装件的环境温度、 温度场、 元器件表面温度
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