SJ/T 11197-2013 pdf下载 环氧塑封料。 Epoxy molding compound.
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类，要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和 贮存。 本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电 路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
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SJ/T 11197-2013 pdf下载 环氧塑封料
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