本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。
本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、元件等塑封模具。封装材料为热固性塑料,如改性环氧树脂.硅酮塑料等。
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GB/T 14663-1993 pdf下载 塑封模具技术条件
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